《High Technology Letters》杂志

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杂志近十年关键词:

自动化技术, 计算机软件及计算机应用, 电信技术, 机械工业, 无线电电子学, 航空航天科学与工程, 计算机硬件技术, 工业通用技术及设备, 电力工业, 公路与水路运输, 数学, 金属学及金属工艺, 汽车工业, 生物学, 互联网技术, 生物医学工程, 力学, 仪器仪表工业, 动力工程, 轻工业手工业

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1、投稿方式：在线投稿并邮寄纸质稿。

2、刊内网址：http://www.hitech863.com（202306期）

3、出刊日期：季刊，逢季末月出版。

2023年8月28星期一

《高技术通讯（英文版）》作者投稿指南

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特别说明：

1、英文投稿也使用中文投稿页面。

2、在线投稿的同时请把对应的纸质稿件（稿件一份、投稿声明一份、个人资料一份）寄到编辑部。

1  刊物简介

1.1 《高技术通讯》是由国家科技部高技术研究发展计划（863计划）联合办公室创办、中国科学技术信息研究所主办的综合性学术期刊。[查看详情]